使电子产品兼容而不妥协

核心技术优势柔性印刷电路（FPC）材料——包括基膜、粘合剂和导电层——重新定义了电子封装，使电路能够弯曲、折叠或符合曲面，在保持电气性能的同时，在适应性方面优于刚性印刷电路板（pcb）。与刚性FR-4 pcb（其最小弯曲半径为50mm，折叠时有开裂的风险）相比，FPC材料…