无线充电

无线充电简介

无线充电技术凭借其简便与高效的特性，已在智能手机领域取得巨大成功。  随着市场的扩张，它正逐渐成为日常生活中的重要技术之一。  未来，随着无线充电技术的进一步成熟，它将广泛应用于笔记本电脑、智能穿戴设备、手持电动工具等领域，  引领新一轮无线充电革新浪潮。

采用双核封装技术后，无线充电器的设计面积进一步缩小，实现更高的功率密度与更强的充电能力。  产品在保持合理功耗的前提下最大化能效表现，  全面提升了器件的开关与导通特性。  在电源优化的各个关键环节，通过功能升级与工艺优化降低系统总体成本，  实现高效、稳定与小型化并行的无线充电方案。

为什么选择宝泉智捷

• 主要供应产品：仅提供半导体器件，包括MOSFET、SiC MOSFET、IGBT模块与功率模块（不提供整机系统）。

• 器件优势：低R_DS(on)、低Qg、快速开关，具有高热可靠性，适用于谐振与感应充电电路。

• 封装类型：DFN、DPAK、TO-220、TO-247及紧凑型功率模块，支持多种无线充电结构设计。

• 推荐应用：接收端采用低压MOSFET，实现高效能量接收；发射端采用高效率MOSFET与SiC器件，实现高功率无线供电。